“缺芯”带火半导体制造设备！据日经中文网报道，半导体行业国际团体SEMI于6月3日发布数据称，2021年一季度半导体制造设备的全球销售额同比增长51%，达到235亿美元。报道称，随着半导体存储器的行情复苏，中国和韩国的大型半导体厂商设备投资变得活跃。其中，韩国为73亿美元，中国为59亿美元，排前两位。报道指出，由于高速通信标准“5G”的普及和新冠疫情带来的远程办公增加，个人电脑、智能手机和数据中心使用的存储器需求正在提高。目前，用于数据临时存储的DRAM的价格正在上涨，半导体厂商的投资意愿正在提高

  自2012年继电器市场萎缩之后，预计2013年将重要恢复增长5.2%，市场销售环境相对好转，但相应则是企业与企业之间的产品竞争正在加剧，未来将呈现四大趋势。 经过两年双位数增长，全球机电和固态继电器市场去年缩减1.25亿美元(3.6%)降至33.5亿美元。 这是自2009年以来销售额手次萎缩，当时市场骤降25%以上。相比之下，2012年下降幅度更小，维持的时间更短。IHS预测2013年继电器市场将会增长5.2%达到35.4亿美元。待2013年市场恢复后，EMEA和美洲都会保持2%到3

  苹果研发斥资110亿美元 追赶英特尔三星和台积电 11月1日消息，据外媒Electronicsweekly报道，令人惊讶的是，苹果公司计划2014财年斥资110亿美元用于研发支出，同比增长57%。这等同于英特尔、三星和台积电的资本支出。 2013财年资本支出为70亿美元，截至明年9月的2014财年，苹果资本支出将增加至110亿美元，同比增长57%。 苹果研发斥资110亿美元 追赶英特尔三星和台积电 研发开支(R&D)部分，2013财年研发支出为45亿美元

  全球技术探讨研究和咨询公司Gartner指出，2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，与2012年378亿美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度，2013年，资本支出将下滑3.5%。 Gartner研究副总裁BobJohnson表示：“半导体市场的疲软持续到今年第一季度，导致对新设备的购买带来下行压力。然而，半导体设备季度性收入开始提升，而订单交货比率的乐观迹象说明设备支出将于今年晚些时候回暖。展望2013年以后，我们预计

  国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预测为358亿美元，较2012年的378亿美元衰退5.5%;该机构表示，由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度，2013年资本支出将减少3.5%。 Gartner研究副总裁BobJohnson表示：「半导体市场疲弱的情况仍持续到2013年第一季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备的季营收已开始好转，此外，订单出货比(book-to-billratio，B/B值)转正亦显示设备支出将于今年后期回温。201

  日本半导体设备协会17日公布初步多个方面数据显示，日本8月芯片制造设备订单年比攀升129.8%至1,274.7亿日圆，日本8月芯片设备的订单出货比为1.38。 日本半导体设备协会(Semiconductor Equipment Association of Japan，或SEAJ)17日公布初步多个方面数据显示，日本8月芯片制造设备订单年比攀升129.8%至1,274.7亿日圆。 多个方面数据显示，8月份，日本芯片设备的订单出货比为1.38，高于关键值1。7月份为1.53。 订单出货比是指新订单数量与实际产

  SEMI近日报告称2009年第三季度全世界半导体制造设备出货额达到45.4亿美元，较第二季度增长69%，较去年同期减少31%。该数据是由SEMI和SEAJ联合从110家全球设备公司中获得的。 第三季度全世界半导体设备订单额为58.3亿美元，较第二季度增长98%，较去年第三季度增长4%。

  据iSuppli公司分析，由于全球内存芯片厂商在2005-2007年间已经耗费了大量资本进行设备投资和产能扩展,因此现有的产能已能满足2012年的市场需求，这便意味着在未来两年之内全球内存芯片厂商的主要精力将不会放在产能拓展方面。 ”2005-2007年间，内存芯片厂商共花费了500亿美元的资金来采购新的制造设备和建设新的芯片厂，这笔花费已经占到同期整个内存产业营收的55%左右。“iSuppli公司的高级内存分析师Mike Howard表示：”由于向这

  日本半导体设备协会(SEAJ)最新数据指出，2009年9月日本制半导体制造设备订单出货比(Book-to-Bill ratio;B/B值)已连续4个月逾1，显示景气有回温迹象。 另据统计，9月日制半导体设备接单金额为615亿日圆，较前1年同期大幅衰退22.2%;销售额则为482.2亿日圆，骤降42.2%。

  2008年，中国市场上半导体产品总销售额达到7084.0亿，其中分立器件占15.7%，集成电路占84.3%。随着2008年9月雷曼兄弟申请破产而爆发的金融危机逐渐演变成为经济危机，全球电子科技类产品的市场需求严重削弱，从而拖累作为全球电子科技类产品制造中心的中国在半导体行业的持续增长。为了应对国际经济危机的负面影响，中国政府制定了电子信息产业振兴规划，其中扩大内需政策，如家电下乡和第三代移动通信技术的推广等，某些特定的程度上地遏制了产业的大幅度地下跌。全球知名增长咨询公司Frost预计2009年中国半导体商品市场需求将达6