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      华为获得封装结构及电子设备专利

      时间: 2025-04-29 09:37:57 |   作者: 聚氨酯设备

      详细介绍

        金融界2025年3月12日音讯,国家知识产权局信息数据显现,华为技术有限公司获得一项名为“封装结构及电子设备”的专利,授权公告号 CN 114556554 B,请求日期为2020年9月。

        天眼查资料显现,华为技术有限公司,成立于1987年,坐落深圳市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱4084113.182万人民币,实缴本钱4054113.18万人民币。经过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外出资了50家企业,参加招投标项目5000次,产业线条,此外企业还具有行政许可1491个。

        特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布,本渠道仅供给信息存储服务。

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